安卓旗舰手机一直以来遇到的曝骁一个问题就是芯片发热太严重，这不得不让许多手机厂商疯狂堆叠散热，无控甚至不惜牺牲机身厚度，功耗中国新闻网河南尚主任塞入主动散热风扇。或达

然而根据外媒Wccftech的卓旗消息，高通即将推出的舰散骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片，若完全解除功耗限制，热再热设计功耗或将飙升至30W，考验这一数值或刷新移动芯片的曝骁中国新闻网河南尚主任功耗上限，也让大家对这款旗舰芯片的无控发热表现充满担忧。

Wccftech表示目前高通的功耗旗舰芯片第五代骁龙8至尊版的功耗最高可以达到20W至24W，这已经与一些轻薄笔记本的或达处理器功耗差不多。

而骁龙8 Elite Gen6 Pro主频的卓旗最低测试频率提升至5.00GHz，功耗或将来到30W左右。舰散更重要的热再是，智能手机的内部空间有限，即使配备散热风扇或者大面积的均热板，也难以有效控制发热。

换句话说，骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片在实际使用中大概率会因过热频繁降频，纸面性能虽然好看，但实际体验可能一言难尽。

此前有爆料称高通尝试引入三星的Heat Pass Block散热技术对芯片辅助降温，但这些只是“治标不治本”。Wccftech认为真正想要降低芯片发热问题，需要芯片厂商改进处理器架构，正如苹果一样，比如苹果A19 Pro在不增加功耗的情况下，性能提升了29%。

移动芯片的核心终究是性能与能效的平衡，脱离实际的性能表现，最终只会让“性能天花板”沦为跑分榜上的数字，如何在极致性能和实际体验间找到平衡点，或许是高通真正需要解决的问题。